La solución térmica supera los límites de las placas frías y optimiza el rendimiento de chips en entornos de alta demanda energética
26.09.2025 • 16:45hs • Ingeniería térmica
Ingeniería térmica
Refrigeración por microfluidos: el desarrollo de Microsoft que podría llevar los chips de IA a otro nivel
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Microsoft anunció un avance tecnológico que podría transformar el diseño y la eficiencia de los chips de inteligencia artificial (IA) en los centros de datos.
Se trata de un sistema de refrigeración por microfluidos integrado directamente en el silicio de los chips, una innovación que promete disipar el calor hasta tres veces mejor que las tecnologías actuales y reducir el aumento máximo de temperatura en las GPU hasta 65%.
La creciente demanda de IA lleva al límite las capacidades térmicas de los centros de datos, donde los sistemas tradicionales de refrigeración, como las placas frías, son incapaces de disipar el calor de forma eficiente y ponen en riesgo la fiabilidad y el rendimiento de los chips.
Sashi Majety, responsable técnico de innovación y operaciones en la nube en Microsoft, explicó que "si se sigue dependiendo en gran medida de la tecnología tradicional de placas frías, se llegará a un punto muerto".
El nuevo sistema desarrollado por Microsoft utiliza canales diminutos grabados en la parte posterior del chip para dirigir el flujo de refrigerante justo donde se concentra el calor.
Una capa de inteligencia artificial identifica las zonas más calientes y ajusta el flujo de manera precisa, optimizando así la eficiencia energética. Gracias a esta innovación, los chips pueden ser más chicos, más rápidos y con más funciones.
Chips de IA: el nuevo estándar térmico de Microsoft
Para desarrollar esta solución, Microsoft debió superar varios desafíos de ingeniería clave:
- Garantizar la profundidad adecuada de los canales sin comprometer la integridad del chip
- Crear un encapsulado hermético que proteja el sistema de refrigeración
- Encontrar la fórmula óptima del refrigerante para maximizar la eficiencia térmica
Microsoft colaboró con la startup suiza Corintis para diseñar una estructura inspirada en las venas de una hoja, que facilita la distribución del líquido refrigerante de forma natural y eficiente.
Más allá de la disipación térmica, la refrigeración por microfluidos abre la puerta al "overclocking" controlado, permitiendo que los chips operen a mayor velocidad durante picos de demanda sin sacrificar fiabilidad ni vida útil.
Jim Kleewein, experto técnico principal en Microsoft 365 Core Management, explicó que la refrigeración por microfluidos permite:
- Reducir los costos operativos
- Aumentar la velocidad de procesamiento
- Mejorar la consistencia en el rendimiento de los sistemas
- Optimizar la sostenibilidad energética en los centros de datos
Este avance forma parte del plan de Microsoft para adaptar el hardware de sus centros de datos, que siguen creciendo. En el último año, sumó más de 2 gigavatios de capacidad y empezó a usar fibra de núcleo hueco para acelerar la transmisión de datos.
Si se aplica a gran escala, la refrigeración por microfluidos podría convertirse en el nuevo estándar para enfriar los chips de IA del futuro.
