A medida que se hace más difícil agrupar más y más transistores dentro de un chip, lo que marca el posible final de la Ley de Moore, la única opción es apostar vertical. Literalmente.
Esa es la esencia del diseño de chips en 3D, y es el eje de un importante anuncio de Intel realizado este miércoles: ha desarrollado la primera arquitectura de chips en 3D que permite que los chips lógicos, como la CPU y los gráficos, se apilen juntos.
Esto no es solo un proyecto de investigación: Intel afirma que veremos los primeros productos en usar esta tecnología, bautizada como “Foverus” en la segunda mitad del próximo año.
La firma de Silicon Valley aseguró que este desarrollo permitirá "chiplets" más pequeños. El producto debut de Foverus será un elemento de cómputo de 10 nanómetros (algo que Intel ha tenido muchos problemas para construir) y se implementará en equipos de bajo consumo.
Lo más interesante del anuncio es que Intel podrá incluir más potencia y mejor eficiencia en diseños de chips que ocupan menos espacio. Esto podría ser particularmente interesante en un contexto en el que Qualcomm presentó sus nuevos chips para PCs de 7nm, basados en los que ya utiliza en dispositivos móviles.