El fabricante de microprocesadores Qualcomm está realizando esta semana en Hawái, EE.UU., un evento del que participa iProUP y en el que se espera la presentación de la última de su chip Snapdragon, que motorizará a los celulares tope de gama del año próximo.
Pero en las últimas horas se filtraron las características del SoC (Sistema en un Chip, según sus siglas en inglés) que lleva como nombre clave SDM8150, pero comenzaría a llamarse Snapdragon 855.
El reconocido sitio TechCrunch publicó las especificaciones del nuevo producto, pero el artículo fue rápidamente removido de la Web.
Pero confirmó la conectividad 5G y las capacidades multigigabit, por lo que se convertiría en la primera generación de un procesador móvil en incorporar estas características.
Además, sería el primer chip de Qualcomm que incorporará una NPU, es decir, una unidad de procesamiento de redes, lo que habilitaría a los teléfonos que lo integren a proveer funciones de inteligencia artificial y de aprendizaje automático (machine learning).
Por otra parte, el Snapdragon 855 dispondrá de un conjunto de chips octa-core que se dividen en tres grupos de núcleos. En el caso de las funciones de ahorro de energía, el procesador contará con cuatro núcleos de 1.78 GHz, tres núcleos de 2.42 GHz para funciones de alta gama y un núcleo de 2.84 GHz que prometen un mayor rendimiento.